Um Baugruppen auch unter widrigen Umwelteinflüssen störungsfrei einsetzen zu können, bieten wir eine Reihe von Verguß- & Umspritzungstechniken an.
Umspritzung von Steckverbindern, Kabelabzweigungen und elektronischen Baugruppen im Hotmelt-Niederdruck-Spritzgussverfahren (mehr...)
Verguss von Steckverbindern und elektronischen Baugruppen in Halbschalen mit anwendungsspezifischen Vergussmaterialien. (mehr...)
Um eine optimale Haftung der Verguß-Materialien auf der Baugruppe gewährleisten zu können haben wir die Möglichkeit Baugruppen vor der Weiterverarbeitung mit Stickstoff- oder Sauerstoffplasma zu reinigen bzw. zu aktivieren. (mehr....)